Appuntamenti | Ricerca e sviluppo

I seminari tecnici Peikko al Politecnico di Milano

Il Gruppo Peikko in occasione dei test sismici sulle proprie connessioni in corso di svolgimento presso il Politecnico di Milano organizza per il 17 e il 31 gennaio il seminario «Connessioni bullonate per elementi prefabbricati in calcestruzzo. Applicazioni sismiche e non sismiche».

I tecnici della ricerca e sviluppo di Peikko e il prof. Lorenzo Jurina del Politecnico di Milano illustreranno i test che si stanno svolgendo, con la possibilità di poter assistere a uno di essi, e i dettagli tecnici relativi all’utilizzo delle connessioni.

Il seminario, che si terrà presso l’aula De Donato del Politecnico di Milano in Piazza Leonardo Da Vinci n. 32, durerà circa 3 ore (dalle 9:00 alle 12:00), per dare la possibilità a tutti di partecipare il seminario verrà replicato in due diverse date: il 17 e il 31 gennaio.

Il programma

  1. Introduzione | Ing. Lorenzo Bianco, Peikko Italia srl
  2. Ricerca e sviluppo all’interno del Gruppo Peikko | Ing. Taru Leinonen, Peikko Group Oy
  3. Scarpe per pilastri Hpkm e connessioni per strutture prefabbricate in calcestruzzo | Ing. Markus Junes/Ing. Jorma Kinnunen, Peikko Group Oy
  4. Strumenti per progettisti: Peikko Designer, elementi Peikko | Ing. Markus Junes/Ing. Jorma Kinnunen, Peikko Group Oy
  5. La ricerca relativa alle connessioni pilastro-fondazione di Peikko per applicazioni in zona sismica | Ing. Aristidis Iliopoulos, Peikko Group Oy
  6. Soluzioni innovative per il consolidamento di strutture esistenti | Prof. Lorenzo Jurina, Politecnico di Milano.

Al termine degli interventi ci sarà la visita al laboratorio per visionare le prove in corso e i campioni già provati.

La partecipazione va confermata (il seminario è a titolo gratuito) specificando a quale data si è interessati, tramite email da inviare a info@peikko.it possibilmente entro mercoledì 15 gennaio.

Vedi anche connessioni bullonate >> 

    Richiedi maggiori informazioni










    Nome*

    Cognome*

    Azienda

    E-mail*

    Telefono

    Oggetto

    Messaggio

    Ho letto e accetto l'informativa sulla privacy*

    LASCIA UN COMMENTO

    Please enter your comment!
    Please enter your name here